電鍍加工廠表示，電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其他金屬或合金薄層的過程，是利用電解在金屬或其他材料表面附著一層金屬膜的過程，以防止金屬氧化(如腐蝕)，提高耐磨性、導電性、反射性、耐腐蝕性(硫酸銅等)。)并改善外觀。很多硬幣的外層也是電鍍。

　　時至今 日，電鍍技術已經成為非常重要的現代加工技術。它不僅是金屬表面保護和裝飾處理的手段，雖然用于保護和裝飾的電鍍仍然占電鍍處理的很大比例。電鍍的功能用途越來越廣泛。特別是在電子工業、通信、軍工、航空航天等領域，功能性電鍍技術被廣泛應用。

　　電鍍加工廠表示，電鍍不僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金甚至四元合金。還可以做復合涂層、納米材料;在金屬材料上可以是電鍍，在非金屬材料上可以是電鍍。這些技術的產業化離不開電鍍添加劑技術和電鍍新材料技術在電鍍液體配方技術中的應用。

　　常見的電鍍技術:

　　1.無氰堿性光亮銅

　　銅合金的預鍍和增厚一步完成。鍍層厚度可達10μm以上，亮度與酸性光亮銅鍍層相當。如果進行黑化處理，可以達到深色的效果。已經在10000升的水箱中正常運行了兩年。

　　2.無氰光亮鍍銀

　　電鍍加工廠表示，普通型以硫代硫酸鹽為主要絡合劑，高 級型以無硫有機物為主要絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~ 41μω㎝，硬度~HV101.4.熱震溫度250℃，非常接近氰化鍍銀的性能。

　　3.無氰自催化化學鍍金

　　主鹽為Na _ 3 [Au (SO _ 3) _ 2]，金層厚度可達1.5μm，已用于高密度柔性線路板和電子陶瓷的鍍金。

　　4.無甲醛自催化化學鍍銅

　　用于電路板的通孔電鍍和非導體表面金屬化。目前國內外還沒有用廉價無 毒的次磷酸鹽替代有毒甲醛的商品。實驗室研究已基本完成，沉積速率為3~4μm/h，使用壽命超過10次循環(MTO)，鍍層致密光亮。但還需要進一步完善和試點。